Chip Grafico y/o Puente Norte Dañado.


Al encender el Portatil la pantalla queda en negro con luces de fondo encendidas.

Enciendo el portátil y solo aparece un brillo blanco en la pantalla.

En mi portátil salen rayas verticales en la pantalla, imagen distorsionada, símbolos raros, parpadea imagen…

En el portátil sale la imagen duplicada varias veces.

Al momento de encender el Portatil emite varios pitidos continuos.

De repente se queda paralizada la imagen y al reiniciar la pantalla queda en negro.

Por qué ocurre este problema?

En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras (exceptuando la industria militar y aeroespacial que necesitas unas altas prestaciones), fue entonces cuando se empezó a utilizar aleación SAC (Estaño / Plata / Cobre).

Este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo importante, su “dureza”, este compuesto cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su estructura que dan lugar a problemas de contacto, por ello todos los componentes, CPU, GPU, South bridges, etc. que utilizan este tipo de soldadura sin plomo pueden sufrir una avería de este tipo.

La solucion.

Para solucionar este problema tenemos que sustituir las antiguas soldaduras en el Chipset Grafico por unas nuevas (preferiblemente con aleación de plomo).

A este proceso se le llama “Rework” (no confundir con “Reflow”, que no es más que el recalentamiento del Chip) y se trata de rehacer un sistema de soldaduras llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de esferas).

Reballing, es hoy en día la palabra más conocida para el proceso, aunque la acción de “Reballing“ (Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado “Rework” (Rehacer).

Todos los procesos de reballing son iguales, no existen diferentes versiones de “reballing” existen diferentes aleaciones de estaño, pero como ya hemos comentado, desde aquí recomendamos el uso de estaño con plomo, no se dejen engañar por nuevas aleaciones SAC con un compuesto especifico, toda aleación de estaño sin plomo es más dura y se agrieta antes.

Para este proceso se utilizan maquinas tipo “Rework systems”. Estas son maquinas especificas de soldadura, que permiten calentar por infrarrojos ó calentadores específicos para extraer el componente, una vez extraído se limpia el estaño sin plomo y se hace el “Reballing” que es el reboleado de estaño con plomo, una vez soldado el estaño con plomo al componente, este se vuelve a poner en la máquina para soldarlo a su placa. Solo esta técnica nos permite garantizar una buena reparación.

Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador grafico hay que decir que no siempre es así y que hace falta tener un poco de idea para saber que componente es el que falla, hoy en día mucha gente se aventura y se compra una pistola de calor para recalentar el procesador grafico realizando un proceso llamado “Reflow” este proceso lo único que hace es empeorar la situación, ya que lo hacemos funcionar durante un tiempo, pero hemos estresado mas las soldaduras e incluso podemos llegar a doblar el PCB y dejar inservible el producto. Recomendamos no usar este proceso ya que puede llegar a ser irreversible.